Open Day –toimintamalli – kohti tiiviimpää työelämäyhteistyötä
Ammatillisen koulutuksen uudistuksen yhtenä tarkoituksena on lisätä työelämän ja oppilaitosten välistä yhteistyötä. Tätä tukee Open Day -toimintamalli, jossa opettajat jalkautuvat yhden päivän ajaksi vierailemaan työpaikkoihin ja kertomaan ammatillisen koulutuksen uudistuksista sekä laajentamaan yhteistyön mahdollisuuksia.
Open Day -toimintamallissa edetään suunnitellusti sovittujen ohjeiden mukaisesti. Vierailuista saadut tiedot kerätään jatkotoimenpiteitä varten. Vierailuista saadun palautteen avulla saadaan tietoa työelämän tarpeista ja arvokasta palautetta siitä, mihin suuntaan ammatillista koulutusta pitäisi kehittää. Lisäksi henkilösuhteiden avulla lisätään työelämän ja oppilaitosten välistä yhteistyötä ja helpotetaan molemminpuolista yhteydenpitoa. Open Day on hyvä syy ottaa yhteyttä myös uusiin työpaikkoihin, joilla ei ole aikaisempaa kokemusta esimerkiksi työelämässä oppimisesta tai muusta oppilaitosyhteistyöstä.
Open Day -toimintamalli etenee näin:
Open Partner -toimintamalli – Tervetuloa vierailulle oppilaitokseen!
Ammatillisen koulutuksen uudistuksen yhtenä tarkoituksena on lisätä työelämän ja oppilaitosten välistä yhteistyötä. Tätä tukee Open Partner -toimintamalli, jossa työelämän edustaja kutsutaan vierailemaan oppilaitokseen ja tutustumaan oppilaitoksen arkeen sekä siihen, miten omaa alaa nykypäivänä opiskelijoille opetetaan.
Open Partner -toimintamallissa voidaan edetä joko opiskelija- tai oppilaitosvetoisesti. Opiskelijalla on mahdollisuus kutsua esimerkiksi oma työpaikkaohjaaja vierailulle oppilaitokseen tai vaihtoehtoisesti opettaja kutsuu työelämän yhteistyökumppaneita vierailemaan ja tutustumaan tavalliseen opiskelupäivään. Vierailun aikana työelämän edustajalla on myös mahdollisuus esitellä oman työpaikkansa toimintaa. Open Partner -toimintamallin avulla voidaan avata uusia yhteistyömuotoja ja tuoda työpaikat lähemmäksi opiskelijaa sekä syventää työelämän, oppilaitosten ja opiskelijoiden välistä yhteistyötä.
Tutustu lisämateriaaleihin:
